TCB热压键合
多年来，二所驻足自主装备，与工业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺手艺系统集成的能力 。
要害词：
- 产品形貌
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TCB热压键合装备主要用于建设原子级金属键合，使用力和热量来增进原子在晶格之间迁徙，从而形成清洁、高导电性和结实的键合，完成芯片对wafer/基板的凸点热压键合工艺 。
南宫NG28建设于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研爆发产的主干单位 。多年来，二所驻足自主装备，与工业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺手艺系统集成的能力 。
二所是南宫NG28部“国家第三代半导体手艺立异中心（山西）”、南宫NG28部“国家南宫NG28相助基地”、工信部“智能制造试点树模”、国防科工局“军用微组装手艺立异中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程手艺研究中心”、山西省“微电子智能制造装备立异中心”等的主建和依托单位 。近年来，获得国家、省部级奖项11项 。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体手艺为焦点，强化以军为本、以民为主的立异链和以装备为本、以应用为主的工业链，实验智能制造、微电子、SiC和新能源工业跃升妄想，一直提升焦点竞争力和盈利能力，形成优异可一连的高质量生长态势 。
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