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ZTP-10多芯片点胶贴片机

多年来，二所驻足自主装备，与工业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺手艺系统集成的能力。

要害词：

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效劳热线：

产品形貌
详细参数

点胶贴片工艺装备可完成多芯片自动贴装工艺，具有自动上下料传输系统，可安排阵列基板或管壳。具有自动晶圆上料系统和多个华夫盒上料系统。具有自动校准、自动测高、压力控制功效�？捎τ糜� MCM、SIP、芯片堆叠等封装。主要包括多芯片自动点胶贴片装备、台式手动点胶贴片装备等多款产品。
双系统集成了点胶与贴片；具有多个成像系统、多模式图像识别功效；

吸头自动切换；晶圆平台、晶圆仓自动替换晶圆；

芯片顶针自动切换；可选用多种点胶方法；可选用蘸胶功效

贴片精度：±10um；贴片角度误差：土 0.5°；

拾放效率：2500 片 / h；上料晶圆尺寸：6 英寸、8 英寸。

南宫NG28建设于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研爆发产的主干单位。多年来，二所驻足自主装备，与工业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺手艺系统集成的能力。

二所是南宫NG28部“国家第三代半导体手艺立异中心（山西）”、南宫NG28部“国家南宫NG28相助基地”、工信部“智能制造试点树模”、国防科工局“军用微组装手艺立异中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程手艺研究中心”、山西省“微电子智能制造装备立异中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。

站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体手艺为焦点，强化以军为本、以民为主的立异链和以装备为本、以应用为主的工业链，实验智能制造、微电子、SiC和新能源工业跃升妄想，一直提升焦点竞争力和盈利能力，形成优异可一连的高质量生长态势。